10 Results for: (Concept:13152742-n)
SidSentence
100253 Seporsi thosai disajikan lengkap dengan dhal dan saus seperti chutney , biasanya beralaskan daun pisang di atas piring logam klasik .

101089 Citarasa Melayu di Singapura akan memberi Anda kesempatan mencicipi berbagai rempah dan bumbu seperti jahe , kunyit , laos , serai , daun kari , belachan ( terasi ) dan cabai .

101170 Beberapa kedai masih mempertahankan tradisi membungkus nasi dalam daun pisang untuk memperkuat rasanya .

101289 Disajikan dengan pasta cabai yang kental dan sedikit limau , makanan ini sangat wangi ketika disajikan di atas daun opeh ( sejenis palem ) .

101417 Beberapa keistimewaan di sini antara lain Rendang , yaitu potongan daging empuk dengan rempah seperti limau Kaffir dan daun kunyit , Bergedil ( perkedel ) , yaitu goreng kentang dari Belanda , dan Chicken Korma ( kurma ayam ) , dengan kuah kental berisi cabe hijau dan kunyit .

101642 Pastikan Anda mencicipi sebagian dari makanan lezat yang ditawarkan , seperti kari yang disajikan di atas daun pisang , yang merupakan salah satu santapan India terbaik yang tersedia di Singapura .

101798 Char kway teow , yang jika diterjemahkan kira-kira berarti " potongan mi beras goreng " , dibuat dengan menggoreng kwetiau ( mirip dengan tagliatelle Italia ) dengan kecap kental , sedikit terasi ( belachan ) , asam , tauge , daun bawang China , lap cheong ( sosis China ) dan kerang , lalu diaduk-aduk .

102325 Struktur ini kerap dihias dengan bunga , daun palem dan bulu merak .

102364 Meskipun tusuk sate masa kini adalah buatan pabrik dari bahan bambu , seabad yang lalu batang daun kelapa keringlah yang digunakan sebagai tusuk sate .

102768 Sebagian besar hidangan dsajikan di atas daun pisang , memberikan suatu pengalaman bersantap yang otentik .


Language:    Concept:    C-lemma:    Word:    Lemma: SID (from): SID (to):    Sentiment:    POS: ? POS: ? POS: ? POS: ? POS: ? POS: ? Limit:   


More detail about the NTU Multilingual Corpus Interface (0.1)

Developers: Luís Morgado da Costa <lmorgado.dacosta@gmail.com> ; Francis Bond <bond@ieee.org>